隣の芝生は，青さも枯れているのもよくわかるもの？

　アップル社は，AMD社の提唱する相互接続技術のハイパートランスポート・テクノロジー・コンソーシアムに参加した。現時点では，アップルがハイパートランスポートをなにに使用するのか不明だが，マックOS Xのサーバ市場への参入を促すとの推測もある。また，AGPのように，マッキントッシュのPowerPCチップへの搭載も推測される。

　ハイパートランスポートは，コンピューター内部のチップ間などのデータ転送ラインとなる。現在一般的に使われているPCIバスは266MB/秒という速度なのに対して，ハイパートランスポートは6.4GB/秒を保つこともでき，さらに高速化も可能だという。プラグ&プレイも可能で，デイジーチェーンでUSBのように機器を繋いでいくことができる。AMDは，この技術をPCIバスやプロセッサ・バス，メモリ・バス，グラフィックのためのAGP，ハードディスクのためのATAなどにも利用して，パソコン内部の簡略化，低価格化なども進めたいとしている。これが全面的に採用されれば，ある意味，革新となる。今回の記事は，それにアップルも乗った，と考えてよさそうだ。

　アップルは，なかなか予想外にAGPを採用したり，この前の新しいG4ではUSB2の採用への準備もチップ的にしているようで，ハイパートランスポートへの参加も，興味深い動向。ハイパートランスポートは，インテルのハブ・リンク技術とぶつかる仕様とも云えるので，PCメーカーはどっちをとったらいいものやらと思案している。アップルは基本的にはそれらのメーカーと同じような悩みはなく，先導役となることもできる。もしかしてPowerPCチップの生産のサポートとして，AMDの名前もあがるかも？　まぁたとえ隣の芝生の青さでも，取り入れられるものは貪欲にもらわなくちゃね。